Паста паяльная для BGA BAKU BK-5050, 150 г.

44592

Новый товар

Олово-свинцовая BGA паста BAKU BK-5050 - механическая смесь порошка припоя, связующего вещества, и флюса. Применяются для монтажа SMD компонентов на печатную плату. Состав: 63% Олово, 37% Свинец. Вес: 150г. Габариты Вес 0.20 кг

Подробнее

298 грн

Характеристики

Вес 0.20 кг

Описание

Олово-свинцовая BGA паста BAKU BK-5050 - механическая смесь порошка припоя, связующего вещества, и флюса. Применяются для монтажа SMD компонентов на печатную плату. Состав: 63% Олово, 37% Свинец. Вес: 150г.

Габариты
Вес 0.20 кг

Отзывы

Написать отзыв

Паста паяльная для BGA BAKU BK-5050, 150 г.

Паста паяльная для BGA BAKU BK-5050, 150 г.

Олово-свинцовая BGA паста BAKU BK-5050 - механическая смесь порошка припоя, связующего вещества, и флюса. Применяются для монтажа SMD компонентов на печатную плату. Состав: 63% Олово, 37% Свинец. Вес: 150г. Габариты Вес 0.20 кг

В этой категории 28 товаров: